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Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Professionell produziert Unsere Pick & Place Automaten bestücken Flachbaugruppen mit folgendem Leistungsspektrum: •SMD-Bauteile ab Baugrösse 0201“ (0,6 mm x 0,3mm) •Bauteilformen SOIC, CSP, QFP, µBGA, fine pitch... •optische Inspektion •Platziergenauigkeit bis zu 35 µm •Leiterplattengrößen bis zu 940 x 400 mm •schonendes löten per Dampfphase

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!

RTS pro GmbH ist Ihr führender Anbieter von elektronischen Bauelementen für eine Vielzahl von Industrien, darunter Medizintechnik, Regel- und Messtechnik sowie die Elektronikfertigung. Unser Portfolio umfasst eine breite Palette von aktiven und passiven Bauelementen wie Halbleiter, Transistoren, Mikrochips, Dioden, Mikrocontroller und elektrische Widerstände. Unsere Produkte zeichnen sich durch höchste Qualität und Zuverlässigkeit aus, unterstützt durch eine rigorose Lieferantenbewertung und kontinuierliche Qualitätssicherungsprozesse gemäß der ISO9001:2015 Norm. Wir verstehen die Herausforderungen in der Beschaffung sowohl gängiger als auch schwer zu findender, obsoleter Bauteile und bieten maßgeschneiderte Beschaffungslösungen, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen. Dank unseres weltweiten Netzwerks bewährter Lieferanten und unserer fortschrittlichen Logistik können wir eine schnelle und effiziente Lieferung sicherstellen. RTS pro GmbH ist nicht nur ein Lieferant, sondern ein strategischer Partner, der darauf abzielt, die Produktivität Ihrer Projekte und Prozesse durch zuverlässige elektronische Bauelemente zu maximieren. Vertrauen Sie auf die Fachkompetenz und das Engagement von RTS pro GmbH, um die besten elektronischen Bauelemente für Ihre anspruchsvollsten Anwendungen zu liefern.

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

Die SMD-Bestückung (auch SMT-Bestückung, SMD/T = Surface Mounted Devices/Technology) ist eine Technologie der Leiterplattenbestückung, bei der Bauelemente direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte, ohne Löcher gelötet werden. Die speziellen Bauelemente mit lötfähiger Anschlussflächen werden maschinell auf einer oder beiden Seiten bestückt und anschließend mit geeigneten Verfahren angelötet. Die SMD-Bestückung in Kombination mit dem Reflow-Löt-Verfahren ist die heute maßgebliche Methode zur Leiterplattenbestückung. Mit unseren modernen SMD-Maschinen ist eine Bestückung bereits ab kleinen Stückzahlen und für Prototypen möglich. Durch das SMD-Verfahren werden die Leiterplatten besonders kompakt und vibrationsfest.

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.

Im SMD-Bereich werden alle gängigen Bauformen von kleinsten Bauformen wie etwa 0201 bis hin zu großen komplexen Bauformen und BGA verarbeitet. Inline: Schablonendrucker mit automatischer Reinigung und Druckbildkontrolle Linie mit 40 Tray-Wechsler, 400/8mm-Feedersteckplätze, insgesamt maximal 60.000Bauteile/h. Alle Bauelemente verlöten wir ausschließlich mit Dampfphasentechnologie. AOI Prüfung am Ende der Linie. ​ Im THT Bereich axial oder radial bieten wir Ihnen ein breites Verarbeitungsspektrum ein-schließlich Teilevorbereitung in der Hand-bestückungstechnologie. Wellenlöten in Bleifrei Selektivlötverfahren in Bleifrei mit hoher Prozessgenauigkeit Lötroboter des selektiven Punkt-zu-Punkt-Lötverfahrens

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.

Von Hand- bis Laserlöttechnik From manual to laser soldering Ob Handlöten mit Robot-Unterstützung. Wellen- und Selektivlöten oder Laserlöten – bei sämtlichen Montageaufgaben können wir problemlos auf die jeweils geforderte Löttechnik zurückgreifen. Je nach Baugruppe bieten unterschiedliche Löttechniken spezifische Vorteile. Wir stimmen unser Vorgehen individuell auf Ihr Projekt ab. Weitere Informationen finden Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Whether it's manual soldering with robotic support, wave and selective soldering or laser soldering – in all assembly tasks, we are able to use any technique required without a problem. Depending on the component, different soldering technologies offer different advantaged. We will adjust the process individually to your project. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

In der Fertigung nach IPC610-Norm beherrschen wir bei Sepptronic alle gängigen Technologien. Sowohl bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen als auch verbleit für ganz spezielle Anforderungen. Was besonders wichtig für unsere Kunden ist: Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für die Erstellung eines Prototypen verfügbar.

Bereits Mitte des 19. Jahrhunderts fanden Physiker heraus, dass es Materialien gibt, die Strom leiten und solche, die keinen Strom leiten. So besitzen Metalle wie Kupfer und Silber hervorragende elektrische Leitfähigkeit und andere Materialien wie Glas und Porzellan sind Nichtleiter oder Isolatoren. Bei weiteren Untersuchungen stellte sich heraus, dass es daneben auch noch Stoffe gibt, die unter bestimmten Bedingungen leitend oder auch nicht leitend sein können. Zum Beispiel verändern solche Materialien in Abhängigkeit der Temperatur ihre Leitfähigkeit. Die fielen dann unter die Kategorie „Halbleiter“. 1874 bemerkte der spätere Nobelpreisträger Ferdinand Braun, dass bei einem Metallkontakt auf ein Stück Schwefelkies der elektrische Widerstand je nach Stromrichtung unterschiedlich ist. Man hatte damals noch keine richtige Erklärung dafür, nutzte aber schon bald den Gleichrichtereffekt aus. Bei Experimenten mit einem Germaniumplättchen, auf das zwei Metallspitzen aufgedrückt wurden, bemerkten die amerikanischen Physiker Bardeen, Schockley und Brattain 1947 einen Verstärkungseffekt ihrer Anordnung. Damit war das Funktionsprinzip des bipolaren Transistors entdeckt. Es dauerte dann noch etwas mehr als ein Jahrzehnt, bis auf dieser Basis zuverlässig funktionierende Bauelemente in großen Stückzahlen gefertigt werden konnten. Ab den 1960er-Jahren lösten Halbleiter-Bauelemente die bis dahin in der Elektronik vorwiegend verwendeten Elektronenröhren ab. Transistoren haben im Vergleich zu diesen wesentliche Vorteile: Sie sind kleiner, benötigen keine Heizleistung, arbeiten mit deutlich geringeren Betriebsspannungen und sind mechanisch unempfindlich. Außerdem gelang es in den 1970er-Jahren, auf einem Halbleiterchip mehrere Funktionseinheiten zusammenzufassen. Die „Integrierte Schaltung“ begann seinerzeit ihren Siegeszug. Aber hier geht es zunächst um Halbleiter-Einzelbauelemente, die auch als „diskrete“ Halbleiter bezeichnet werden. Das wichtigste Halbleiter-Materialien ist heute Silizium, das vor einigen Jahren das damals dominierende Germanium abgelöst hat. Für bestimmte Anwendungsbereiche, z. B. Optoelektronik eignen sich III/IV-Verbindungen wie Gallium-Arsenid. Inzwischen gibt es auch schon Anwendungen für organische Halbleiter.

Die In-System Programmierung (ISP) bietet die ideale Lösung zur Optimierung der Abläufe in der laufenden Elektronikfertigung. kurze Time to Market direkte Programmierung auf dem ICT – Testadapter keine weitere HW (Programmierstationen und Programmieradapter) keine Bestückung von Bausteinen mit nicht aktueller Software Revision nur die aktuell benötigte Anzahl der Bauteile wird programmiert Abgleich und Fertigungsparameter (Traceability) werden direkt programmiert Kostengünstig , kein weiteres Handling

Intelligente Leistungsmodule (IPM) IPM-23, DIP-24, DIP-25, DIP-26, DIP-27, DIP-29, SOP-37 2 A bis 30 A, 500 V bis 600 V Für Wechselstromgeräte, Ventilatoren, Luftreiniger, Geschirrspüler und Waschmaschinen, Frequenzumrichter, Wechselrichter mit geringer Leistung, Kühlschränke, Abzugshauben usw. Isolierte-Gate-Bipolartransistoren (IGBT) Große Auswahl an IGBT von 5 A, 600 V bis 50 A, 1200 V Positive Spannungsreglerschaltung mit 3 Anschlüssen und einstellbarem Ausgang Stromsparende Niederspannungs-I/O-MCU mit eingebautem hochpräzisen RC-Oszillator IGBT-Module Große Auswahl an industriellen und Automotive-Modulen 30 A, 650 V (für Wechselrichter mit geringer Leistung) 10 A bis 200 A, 1200 V (für Elektroschweißgeräte, Motorumrichter, usw.) Schottky-Barrier-Dioden (SBD) Große Auswahl an Niederspannungs-SBDs und planaren SBDs von 10 A bis 40 A, 45 V bis 200 V MOSFETs Niederspannungs-T-MOSFETs (30 V bis 650 V) Planare MOSFETs (250 V bis 1.500 V) DP-MOSFETs (600 V bis 800 V) Transiente Spannungsunterdrücker (TVS) 1-Kanal-TVS, bidirektionale TVS, 4-Kanal-TVS (3,3 V und 5 V) Fast Recovery Dioden (FRD) Große Auswahl an FRDs 60 A, 300 V 10 A, 400 V 10 A bis 75 A, 600 V

Seit 20 Jahren fertigt LaserJob lasergeschnittene SMD-Schablonen. Im eingespannten Zustand wird mit einem Schnittspalt von 20µm eine Aperturgenauigkeit von ± 3µm erreicht Durch diese Vorgehensweise können wir eine Aperturpositionsgenauigkeit für SMD-Schablonen von ± 10µm zusichern. Alle lasergeschnittenen SMD-Schablonen von LaserJob werden gebürstet mit einem CNC-gesteuertem Bürstkopf, um den minimalen Schneidgrat auf der Laseraustrittseite zu entfernen. Dadurch gewährleisten wir eine gleichbleibende Schablonendicke ±3% und keine Vergrößerung der Aperturen. Wenn feine Strukturen mit einem Flächenverhältnis <0,66 gedruckt werden müssen, empfehlen wir den Einsatz unserer nanobeschichteten SMD-Schablone (Handelsname NanoWork-Schablone). Vorteile: • Genauigkeit der Aperturgrößen ± 3µm • Hoher Spannzug ˃35N/mm² • Positionsgenauigkeit der Aperturen ± 10µm • Blechdickentoleranz ± 3µm • 100% Inspektion der Schablone • Vermessung der kleinsten Aperturöffnung (Pad min) • Kontrolle des Flächen- bzw. Aspektverhältnisses

Die Automatisierungstechnik von H&D Automatisierung GmbH bietet innovative Automatisierungslösungen, die Ihre Produktionsprozesse effizienter, sicherer und kosteneffektiver gestalten. Entdecken Sie eine Vielzahl an hochwertigen Produkten aus den Kategorien Siemens, Allen Bradley, Schneider, Beckhoff, Pilz, Lenze, B&R und Omron für eine effiziente und zuverlässige Automatisierungslösung. Bei H&D Automatisierung GmbH bieten wir Ihnen die passenden Komponenten führender Hersteller, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und zukunftssicher zu gestalten. Eigenschaften und Vorteile: Hochwertige Automatisierungsprodukte von renommierten Herstellern Lösungen für eine effiziente und präzise Steuerung Breites Sortiment an Automatisierungskomponenten für alle Anwendungsbereiche Flexible Integration in bestehende Anlagen und Systeme Kompatibel mit den neuesten Industrie 4.0 Standards Produkte mit hoher Zuverlässigkeit und Langlebigkeit Technische Unterstützung bei der Produktauswahl und Integration H&D Automatisierung bietet Ihnen alles, was Sie für eine moderne und leistungsstarke Automatisierung Ihrer Produktionsanlagen benötigen. Von Steuerungen über Sensorik bis hin zu Antrieben – wir versorgen Sie mit den besten Produkten aus dem Markt, die Ihren spezifischen Anforderungen gerecht werden und langfristig für einen störungsfreien Betrieb sorgen.

Wir verstehen uns seit jeher als Softwarehaus mit Spezialisierung auf betriebswirtschaftliche Software. In erster Linie beschäftigen wir uns mit dem Vertrieb und der Anpassung von qualitativ hochwertiger Standard-Anwendersoftware in den Bereichen Rechnungswesen & Controlling sowie Warenwirtschaft. Ergänzend zu unserem Softwareangebot sorgen wir auch für die notwendige Unterstützung bei der Programmeinführung und bieten die entsprechende Beratung an. Die Aufgabe von SMC bestand anfangs darin, individuelle Softwareentwicklungen für diverse Systemhäuser und Softwareanwender im Rechnungswesen durchzuführen. So entwickelten wir im Laufe unserer Geschäftstätigkeit bisher mehr als einhundert Programme, die speziell auf die Anforderungen und Bedürfnisse des Anwenders zugeschnitten sind. Schwerpunkte unserer Programmierungen: - Finanzbuchhaltung - Warenwirtschaft - Auftragsbearbeitung - Lohnprogramm - Kostenrechnung - Anlagenbuchhaltung - Datev-Schnittstelle - u.v.m. Durch diese Firmenphilosophie hat sich SMC in relativ kurzer Zeit als starker Partner in allen Bereichen der Wirtschaft etabliert.

Mit den Sämtlichen Werkzeugen von PWB ToolMaster Quadra sind wir in der Lage, höchstmögliche Präzision zu gewährleisten: Rasche, unkomplizierte und äußerst präzise Werkzeugjustierung und -messung für sämtliche Produktionsanforderungen. Eine professionelle und platzsparende Lösung für verbesserte Qualität, optimierte Produktionsabläufe und gesteigerte Flexibilität.

Werbedruck, Verlagsdruck, Poster, Mailings, Selfmailer, Flyer, Kalender Für jedes Bedürfnis ein Druckprodukt Brillante Druckergebnisse auf verschiedensten Bedruckstoffen sowie eine große Auswahl an Formaten und Printprodukten – der Digitaldruck ermöglicht eine hohe Flexibilität und die Personalisierung von Printprodukten. Spezialisiert sind wir auf haptische Print-Mailings. Sollten Sie grafische Unterstützung benötigen, so steht unsere Agentureinheit zur Verfügung.

Für Sie stets ein starker Partner Unser Fokus ist die Produktentwicklung innovativer Geräte für folgende Anwendungsbereiche: - Medizintechnik, Medizinprodukte - Laborgeräte, Labordiagnostik - Automotive-Baugruppen zur Fahrerüberwachung - In-Vitro-Diagnostik (IVD) Wir übernehmen für Sie die Entwicklung von Baugruppen, Zubehör und kompletter Produkte von der Idee bis zur Serienreife. Dabei erarbeiten wir gemeinsam mit Ihnen einen Weg, um aus Ihrer Idee ein Patent oder aus Ihrer Technologie ein Produkt werden zu lassen. Dabei können wir dank unseres Dienstleistungsspektrums über die technische Entwicklung hinaus weitere Bereiche wie Marktanalyse, Risikoanalyse und Fertigung übernehmen bzw. berücksichtigen. Kommen Sie auf uns zu. Wir finden einen Weg, um Ihre Idee zum Anwender zu bringen. Wir helfen mit Produktentwicklung in vielen Bereichen! Sind Sie Arzt und haben eine zündende Idee für ein Medizinprodukt? Sind Sie in einem Start-Up und möchten Ihre Technologie auf den Markt bringen? Vertreiben Sie bereits Geräte und möchten Ihre innovativen Ideen von einem kompetenten Expertenteam untersuchen lassen? Sind Sie ein Zuliefer-Unternehmen und überlegen, aus einer Idee ein Produkt werden zu lassen? Sind Sie ein Vertriebs-Unternehmen und möchten Ihr Portfolio um eine Produkt-Idee erweitern? Dann sind Sie bei uns richtig. Wir helfen Ihnen die Machbarkeit zu überprüfen und Ihr Produkt innovativ zu machen! Wir finden einen Weg, um Ihre Idee zum Anwender zu bringen. Ihr Ansprechpartner bei senetics Philip Eschenbacher development(at)senetics.de

AWE entwickelt Software für verschiedenste Controller, Entwicklungswerkzeuge und Anwendungsbereiche.

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